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阶段性突破！首款基于RISC-V芯片的工业防火墙完成实测！

  今年4月份国家出台的《“十四五”能源领域科学技术创新规划》中，明白准确地提出了促进能源产业数字化、智能化升级的重要任务。需要我们来关注的是，在能源行业加速数字化转型的同时，建设全方位的网络和信息安全体系变得尤为重要。

  2021年12月6日，RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技与城市燃气行业领先企业港华智慧能源、我国工控网络安全领军企业威努特宣布联手打造基于RISC-V“中国芯”的工业互联网安全产品及零碳智慧能源解决方案。

  时隔一年，三方合作实现新突破。近日，港华智慧能源宣布，三方联合研发的工业防火墙产品已经取得阶段性成果，在港华燃气站点的实际应用场景中，该产品的数十项功能测试全部通过。这也标志着首款基于RISC-V芯片的工业防火墙在能源行业获得阶段性新突破。

  本次通过样机实测的工业防火墙产品结合了三方的各自优势，产品基于赛昉科技提供的自研RISC-V SoC芯片，港华智慧能源的平台规范、能源行业的运营经验及资源，并搭载威努特自主研发的IICS-OS系统套件，可实现燃气运营场景下的全流程安全可控。

  该工业防火墙样机在新密港华进行了多个环节测试，最重要的包含防火墙管理、IP/MAC过滤、Modbus协议自学习及深度解析、ACL管理、白名单告警一键追加、Modbus值域控制、安全域添加、会话表查询、老化时间配置、安全域数据流向控制、攻击防范、防火墙运行日志、事件统计分析等。经测试，该产品相对于传统体系架构下的产品，可以大大降低整机功耗，提高报文处理效率。并且该款产品在实现低时延、高吞吐要求的同时，在硬件上还可使用无风扇密闭设计，保证产品能部署在各种各样的环境复杂的工业及能源应用场景。

  此次工业防火墙样机实测的成功，不仅证明了高性能RISC-V芯片在工业防火墙应用的可行性，也为后续RISC-V开源芯片架构在工业控制、边缘计算、智慧能源、智慧家庭等众多场景的广泛应用打下坚实基础。

  “作为一家拥有160年发展历史的能源企业，我们从始至终将安全作为集团业务发展的重中之重。城市燃气作为国家能源的关键基础设施，保障数据和网络安全不仅是我们为客户提供高质量服务的基础，更是我们推动服务创新，加速向智慧能源转型的关键。” 港华智慧能源副总裁席丹说道，集团与赛昉科技、威努特这两家优秀的行业伙伴携手，就希望从底层的芯片研发开始，将对安全的主动权掌握在自己手中，同时，RISC-V芯片本身开源、开放、可定制化等特性，也能让该产品可针对不一样行业和客户的需求，实现更灵活的功能模块组合及强适配性，相当于为能源安全服务加装“双保险”，在安全、效率和综合成本上都有独特的优势。

  本次三方联合开发的工业防火墙产品采用的是赛昉科技自研的昉·惊鸿7000系列高性能RISC-V芯片。该芯片搭载高性能64位多核RISC-V CPU，拥有强大的多媒体解决能力，配备丰富的外围接口：PCIe、GMAC、eMMC、USB、MIPI、HDMI等，支持各种加密引擎，可按照应用场景和性能需求设置CPU频率以实现最佳性能/功耗平衡。昉·惊鸿7000系列RISC-V芯片可满足多种边缘端的实时性处理需求，为RISC-V开辟智慧能源等工业应用场景起到良好的标杆效应。

  “很多人对RISC-V的印象还停留在低端应用，其实不然。RISC-V具有精简、开放、可定制的特性，采用该指令集架构设计芯片，可以灵活组合及拓展多元的功能模块，满足多种客户的中高端应用需求。同时，RISC-V芯片在能效及综合成本方面也有着更优的表现。”赛昉科技CEO徐滔如是说。

  与此同时，威努特公司在工业防火墙领域的丰富经验以及强大技术能力，有力助推了此次工业防火墙的产品设计、研发到顺利完成测试。据悉，威努特自主研发的深度数据包解析引擎，能够检测出100多种工业协议，可实现对工控协议特征的实时解析和精准识别。威努特CEO龙国东表示，基于赛昉RISC-V芯片平台的工控安全产品研究开发是国家网络安全的总体方针策略的一次具体实践，也是基础硬件和应用软件的一次联合创新。在港华集团的落地有代表性意义，威努特会继续加大投入，在关键信息基础设施领域做好护航者。

  行业专家对三方在工业防火墙领域取得的成果给予高度评价，这种跨领域的深度技术合作，具有很强的推广意义。对于能源行业而言，此次全球首个基于RISC-V芯片的工业防火墙在具体场景中通过测试，是关键信息基础设施领域使用基于自主可控产品的阶段性突破；对于芯片行业而言，赛昉SoC芯片在工业防火墙的应用，将推动RISC-V在国内的发展驶入快车道；对于工控行业而言，通过在产品中使用自研的芯片，为国内工控的安全升级及效能提升开辟了一条新路径。

  随着此次工业防火墙样机实测通过，未来三方将在智慧能源领域全面推广应用这款解决方案，以更强的信息安全护城河为高质量的城市燃气服务护航，同时将RISC-V芯片应用到更多场景中，在筑牢国家信息安全底座的同时，也助力智慧能源的创新提速。

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  据韩国新闻媒体报道，美光CEO Sanjay Mehrotra近期访问了中国紫光集团，虽然外界并不知晓双方具体谈了什么，但是这一条消息还是让韩国两大存储芯片公司三星、SK海力士绷紧了神经。 前几年的时候，紫光集团准备出资230亿美元收购美光公司，这样的价格比西数收购闪迪的价格还要高很多，结果投资被美国政府否决，紫光在存储芯片上的投资也从收购转向了自研，后来收购武汉新芯成立了长江存储科技公司。 不过，中国市场是所有大型半导体公司都不能拒绝的，一家就占了全球半导体芯片市场的一半，美光公司也有四分之一的营收来自中国，华为等公司还是美光的大客户，尽管现在遇到了困难，但哪家美国公司也不会轻易放弃这一个市场。 日前美光CEO访问紫光集团，双

  近年来，随着时下人们健康意识的增强，亚健康、中国老年、商旅办公等人群的扩大，以及智能化按摩椅产品的一直更新升级，拥有非常良好按摩保健功效的按摩椅正逐步获得众多购买的人的认可。从电机的种类上来看，有刷电机因其简单的控制方式和优良的转矩控制特性，在调速领域一直占有主导地位。为了更好的提高功率，按摩椅中的驱动往往采用12/24V有刷电机，考虑到电机运转中的瞬态电压，往往会采用40-50V耐压范围的驱动芯片。 本文会着重介绍TI集成MOSFET的有刷电机驱动芯片的电流输出级特性，以及如何增强驱动峰值电流。 有刷电机驱动芯片的电流输出 图表 1：DRV8840输出级 由于在按摩椅的使用场景中，经常会遇到重载启动或高转矩运转的情况，下面先对有刷电

  的电流输出特性，如何增强驱动峰值电流？ /

  电子网综合报道，7月31日，三星宣布推出全球首款支持6CA（6 Carrier Aggregation，6CA）技术的基带芯片，它将配备到下一代 Exynos 系列处理器中，预计今年底开始生产。6CA 能结合 6 个频段，最快可达 1.2Gbps。 今年 2 月，三星的 Exynos 9 芯片搭载 5CA 技术，整合 LTE Cat.16 级别的基带芯片，可以在一定程度上完成峰值1Gbps的下载速率。此次发布的基带芯片最高可支持 LTE Cat.16，峰值下载速率能达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。日商 Anritsu 数据显示，6CA 比前代 5CA 快了 20%，10 秒钟就能下载好 2 小时的 HD 电影，用户视频

  全球77％的手机是中国制造，但作为核心元器件的手机芯片国产化率不到3％；我国存量金融IC卡已突破10亿张，但95％以上使用国外芯片；我国每年进口芯片耗费2000多亿美元，超过石油位列第一大进口商品…… “电子科技类产品使用‘外国芯’，成为制约我国信息产业高质量发展的‘卡脖子’问题，不但造成巨大经济损失，而且给国家信息安全带来难以估量的隐患。”全国政协委员、国防科技大学原政委徐一天建议，我国应大力振兴民族自主的集成电路产业，加速核心芯片国产化进程，铸就信息安全长城。 核心芯片在电子信息装备中担负信息采集、传输、存储和处理等核心任务，包括ＣＰＵ芯片、网络芯片等。“大量事实说明，研发、应用、推广‘中国芯’，事关国家安危、事业兴衰，

  CS5801是HDMI2.0b到DP1.4a转换器。CS5801有一个HDMI2.0b输入，最大带宽高达18Gbps。它支持最高分辨率是4k@60Hz。对于DP1.4输出，由4条数据通道组成，支持1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps链路速率。内置可选SSC功能可降低EMI影响。 CS5801_HDMI转EDP电路转换如下： CS5801适用于多个细分市场和显示应用，如显示器、扩展坞、移动系统和嵌入式应用。

  电路参考 /

  日本京都大学集成细胞材料科学研究所（iCeMS）的科学家设计出一种新芯片，可将不同细胞类型保存在相互连接的微小腔室中，这一集成肠肝芯片（iGLC）可让科学家更好地了解器官之间的生理和疾病相互作用，提高对非酒精性脂肪性肝病（NAFLD）的理解。相关论文发表在最新一期《通讯生物学》杂志上。 非酒精性脂肪性肝病患者的小肠和肝脏之间的相互作用已在芯片上重现。图片来自：高宫明迪/京都大学集成细胞材料科学研究所 NAFLD影响了相当大比例的人口，但尚未建立有效的治疗方法。这是因为NAFLD相当复杂，涉及肠道和肝脏内部及二者之间的广泛相互作用，称为肠道—肝脏轴。且由于物种之间有差异，因此很难使用小鼠等动物对这些相互作用进行建模。

  模拟脂肪肝产生机制 /

  无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案 由 汉思新材料 提供 01.点胶示意图     02.应用场景 无人机控制板     03.用胶需求 无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要 底部填充胶点胶加固保护 ， 抗震动，适应冷热环境冲击，提升产品的可靠性。   客户要解决以下问题： 客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。 芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，锡球0.25mm 固化方式：接受150度加热固化   客户对胶水测试要求： 1，高低温可靠性测试 2，做跌落测试后芯片不脱焊。 3，其他相关可靠性测试。

  11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。 IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point 等 APU 产品均有不俗的表现。 有必要注意一下的是，AMD 的 RDNA 光线追踪和 FSR 等部分技术，此前已经应用于三星的 Exynos 芯片，而这些应用装备在 Galaxy 系列智能手机中。如果传闻属实，AMD 这次将直接采用完整的 Ryzen 芯片方案，

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   使用 ON Semiconductor 的 KA7500B 的参考设计

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   使用 Richtek Technology Corporation 的 RT8813C 的参考设计

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